詞條
詞條說(shuō)明
芯片失效分析檢測(cè)方法匯總 失效分析 趙工 1 、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),無(wú)損檢查:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國(guó) 2 、X-Ray(這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段),德國(guó)Fein 微焦點(diǎn)Xray用途:半導(dǎo)體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù):標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)
儀準(zhǔn)科技向湖北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)伸出援助之手 援鄂行動(dòng) 愛(ài)在傳遞儀準(zhǔn)科技成立至今已逾十載,十年來(lái)在國(guó)家政策幫扶和半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)愛(ài)下茁壯成長(zhǎng),砥礪前行! 疫情當(dāng)下,中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展將受到短暫的影響。儀準(zhǔn)科技心系國(guó)家,將愛(ài)傳遞,特向受影響較大的湖北省援助價(jià)值百萬(wàn)的探針臺(tái)。 援助方案分兩部分,總價(jià)值**過(guò)100**民幣1、免費(fèi)捐贈(zèng)探針臺(tái)產(chǎn)品(5臺(tái))。 A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下:
一提到IC漏電定位大家都認(rèn)為只有OBIRCH,甚至現(xiàn)在可笑的是認(rèn)為OBIRCH是一種設(shè)備的名稱。今天小編給大家普及一下這方面的知識(shí)。 OBIRCH其實(shí)只是一種技術(shù),是早年日本NEC發(fā)明并申請(qǐng)了專li。它的原理是:給IC加上電壓,使其內(nèi)部有微小電流流過(guò),同時(shí)在芯片表面用激光進(jìn)行掃描。 激光掃描的同時(shí),對(duì)微小電流進(jìn)行監(jiān)測(cè),當(dāng)激光掃到某個(gè)位置,電流發(fā)生較大變化,設(shè)備對(duì)這個(gè)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記,也就是說(shuō)這個(gè)位置即為
主要優(yōu)勢(shì) 使用 Sidewinder HT離子鏡筒快速、簡(jiǎn)便地制備高質(zhì)量、定位TEM 和原子探針樣品 Thermo Scientific NICol? 電子鏡筒可進(jìn)行**高分辨率成像, 滿足較廣泛類型樣品(包括磁性和不導(dǎo)電材料)的較佳成像需求 各類集成化鏡筒內(nèi)及較靴下探測(cè)器,采集優(yōu)質(zhì)、銳利、無(wú)荷電圖像,提供較完整的樣品信息 可選AS&V4軟件,精確定位感興趣區(qū)域,獲取優(yōu)質(zhì)、多模態(tài) 內(nèi)部和三維信息 高
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備
激光開(kāi)封機(jī)laser decap開(kāi)蓋開(kāi)封開(kāi)帽ic開(kāi)封去封裝
開(kāi)短路測(cè)試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測(cè)儀 芯片管腳測(cè)試 iv曲線
聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析
超聲波掃描顯微鏡CSAN無(wú)損檢測(cè)空洞分層異物測(cè)試SAT失效分析
電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡
EMMI微光顯微鏡紅外顯微鏡漏電斷路定位芯片異常分析光發(fā)射顯微鏡
IV曲線測(cè)試開(kāi)短路測(cè)試管腳電性測(cè)試IV自動(dòng)曲線量測(cè)儀
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