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如今的電子設備的高頻化是發展趨勢,特別是在無線網絡和衛星通信的發展中,信息產品向高速、高頻方向發展,通信產品向語音標準化方向發展,大容量、高速無線傳輸的視頻和數據。因此,新一代產品的開發都需要高頻電路板,衛星系統、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內,對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項:(1) 介電的常數(DK)需求小而穩定。一般來說,越小
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機、GPS導航等等**產品的應用上,常規的多層線路板的結構,是含內層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內金屬化的制程,來使得各層線路之內部之間實現連結功能。接下來一起來了解下它的注意事項和保養。注意事項盲埋孔線路板如果要抄板,難度比較高,一般手機板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔,因此要注意以下事項:1.一定要細心,抄板之前做好準備工作;2.設備一定要先
FPC柔性線路板承載膜是由**透明聚酯薄膜(PET)涂布特殊的硅膠后,再貼合PET離型膜,并于硬化處理面再貼合PET保護膜所組。FPC柔性線路板承載膜是在FPC基材厚度較薄時使用的一種功能性薄膜,有普通承載膜和耐高溫承載膜等多種選擇,適用于FPC柔性線路板各種基材使用。FPC柔性線路板承載膜特點:1. 優異的尺寸穩定性和熱加工序后的耐化學性。2. 特殊壓敏系粘合劑,經過壓合制程也易剝離,無殘膠 。3
關于多層pcb板與雙面pcb板不同之處詳解隨著電子產品需求的功能越來越多,pcb線路板的結構也越來越復雜,由單層向雙層再向多層逐步“進化”。今天捷多邦小編與大家分享關于多層pcb板與雙面pcb板不同之處!多層板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現的。如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單
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