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芯片簡介電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。從1949年到1957年,維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney D
“內存顆粒”是中國港臺地區對內存芯片的一種稱呼(僅對內存),其他的芯片則稱為“晶片”。晶片經過封裝之后就成為一個閃存顆粒。內存顆粒內容容量計算一個內存條后就非常容易計算出它的容量。例如一條三星ddr內存,使用16片samsungk4h280838b-tcb0顆粒封裝。顆粒編號第4、5位“28”代表該顆粒是128mbits,第6、7位“08”代表該顆粒是8位數據帶寬這樣我們可以計算出該內存條的容量是
組合代換便是把同一類型的多塊IC內部未受損的PCB電路部分,重新組合成一塊完好的IC,用以替代功用不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是非常適用的。但要求所使用IC內部完好的PCB電路必定要有接口引出腳。非直接代換關鍵是要查清楚相互代換的兩種IC的基本電參數、內部等效PCB電路、各引腳的功用、IC部元器件之間銜接聯系的資料。實際操作時予以留意。(1)集成PCB電路引腳的編號次序,切勿接錯;(
**半導體廠商排名出爐據報告指出,前15大半導體企業,2018年Q1的銷售額較去年同期跳增26%。**大存儲器供應商──三星電子、skhynix與美光(Micron)。根據統計,2018年Q1**前15大半導體業者依序是三星(營收年增率為43%)、英特爾(11%)、臺積電(13%)、skhynix(49%)、美光(49%)、博通(12%)、高通(6%)、東芝(27%)、德州儀器(13%)、Nvid
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