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日本京都大學工學院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅(SiC)材料成功開發出可耐2萬伏**高壓的半導體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發出可耐2萬伏**高壓的半導體二極管器件,隨后又成功對**高壓環境下構成功率變換電路的開關器件和整流器件實施了技術驗證。 研究組在高壓環境下通過采用避免電場集中的結構設計和表面保護技術,利用碳化硅(SiC)半導體材料實現了可
以提高可靠性和減輕環境負擔為目的,新日本無線一直在持續研究開發用于產業設備、電動汽車(EV)、混合動力汽車及智能電網送電配電等需要高電壓及大電流的應用產品技術。這次,新日本無線公布了世界**用以往技術無法實現可靠性產品的粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產技術。 技術概要 新日本無線著眼于半導體封裝技術中的焊接技術,為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料,進行了長期的研究開發。一般,用銅線直接和半
據韓國時報(Korea Times)報導,三星電子(Samsung ELectronics)一位熟悉內情的人士表示,旗下Samsung Display已決定對OLED熒幕投入較多2兆韓元(18億美元)以便提高產能,滿足市場爆炸性的需求。消息顯示,三星不打算額外建廠,而是會將位于忠清南道(South Chungcheong Province)牙山市(Asan)的廠房挪出更多空間來生產中小尺寸OLED
市場研究機構 IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool (AMFT)日前調降了對 2012年**芯片市場的成長率預測,認為今年該市場營收將比 2011年些微衰退0.1%,主因是宏觀經濟景氣衰弱以及因此導致的 PC 與其他電子產品需求不振。 IHS AMFT 先前就預測**芯片市場 2012年成長率較多也不到3%;而如果該機構較新的預測數據成真,
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