因“利”而聚，因“利”而散 科技成員聚散的輪回

時間：2026-01-06作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：2359

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  詞條說明

• 2012年中國半導體分立器件行業進一步提高重點發展投資方向

  半導體分立器件行業屬于國家重點鼓勵行業，為助力行業深度發展，國家有關部門相繼出臺了多項產業扶持政策，為我國半導體分立器件企業的發展營造了良好的政策環境。 國家產業政策的大力扶持 2009年，**發布《電子信息產業調整和振興規劃》，強調要加快電子元器件產品升級，充分發揮整機需求的導向作用，圍繞國內整機配套調整元器件產品結構，提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件等產品的研發生產能力，初步形

• ITO-247封裝絕緣大電流高壓可控硅（晶閘管）系列上市

  凱高達科技新品上市，在國慶之后推出一款大絕緣封裝的產品——ITO-247封裝，內部采用**的陶瓷絕緣，同外部散熱底板完全絕緣，絕緣耐壓等級達4KV以上。可提供75A、90A、110A、130A的單向可控硅，60A、80A、100A的雙向可控硅。 絕緣型高壓單向可控硅： GSA75-1800，75A/1800V GSA90-1800，90A/1800V GSA110-1800，110A/1800V

• 晶圓代工業軍備競賽再度展開 臺積電與聯電擴產腳步絲毫不敢松懈

  晶圓代工廠臺積電與聯電同步積極擴廠，12寸晶圓產能為兩公司擴產重點；晶圓代工業軍備競賽再度展開。 盡管半導體產業今年成長恐將趨緩，**半導體業產值將僅較去年小幅成長2%至3%，不過，臺積電與聯電擴產腳步絲毫不敢松懈。 繼臺積電于4月9日舉行南科晶圓14廠*5期新建工程動土典禮后，聯電也將跟進于5月24日舉行南科12A廠*5期及*6期廠房動土典禮。 為滿足客戶28奈米制程強勁需求，以及加速20奈米制

• 3D工藝成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢

  3D已經成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實現3D工藝的發展趨勢中，半導體產業發展模式到底如何演義，會不會成為Fabless+Foundry這種發展模式的終結？可能較有發言權的還是那些身處產業*的*公司的高管們。 不過，我們可以從對宏觀數據的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統計數據中，以Intel為代表