2012年國內IP核市場研究報告分析

時間：2025-09-02

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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全球半導體產業(yè)過去百家爭鳴，但未來將進入三強鼎立的新時代
**半導體產業(yè)過去百家爭鳴，但未來將進入三強鼎立的新時代。為了加速18寸晶圓及較紫外光（EUV）微影技術開發(fā)工作，英特爾7月宣布加入由微影設備大廠艾司摩爾（ASML）發(fā)起的「客戶聯(lián)合投資專案」，臺積電昨日也宣布跟進，當然，下一個跟進的當然會是韓國三星電子。 ASML客戶聯(lián)合投資專案，包括合組研發(fā)基金計劃，加速18寸晶圓及EUV微影技術開發(fā)，同時也釋出較多25％股權讓客戶入股，以做為未來18寸晶圓
東莞單向可控硅SCRs性能解析與應用實踐
東莞單向可控硅SCRs性能解析與應用實踐單向可控硅SCRs（Silicon Controlled Rectifiers）作為半導體功率器件中的重要成員，憑借其優(yōu)異的可控整流特性，在電子控制領域發(fā)揮著**的作用。無論是工業(yè)自動化、電力電子設備，還是家用電器控制，單向可控硅SCRs都以其高效、可靠的性能贏得了市場的廣泛認可。本文將從其工作原理、性能特點、應用場景及選型建議等方面進行深入解析，并結
跨國芯片廠商“game over”的四大原因
瑞迪科微電子公司CEO戴保家表示，跨國半導體成員將難以在消費電子IC業(yè)務和中國無晶圓芯片廠商抗衡，它們已經“玩完”了！建立于2004年的瑞迪科微電子，并在2010年11月份在納斯達克交易所正式上市。瑞迪科微電子是中國良好的無晶圓IC廠商，主要為中國本土手機制造商研發(fā)應用于手機及無線通信的RF和混合信號芯片。瑞迪科（以下簡稱RDA）為中國移動手機市場主要供應商之一。根據IHS iSuppli預估
臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產能
北京時間9月10日上午消息，閩臺《經濟日報》今天援引消息人士的消息稱，**較大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產能。《經濟日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向