手工焊接的技巧

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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詞條說明
低溫錫膏的優點和缺點
熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。 ?優點：??1、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象 2、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿 3、回焊
固晶錫膏Flux回流工藝
隨著LED功率的增大，目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對于LED的封裝，行業*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固
LED固晶錫膏那么好，你只想看看嗎
? ??在２０１４年，筆者在《固晶錫膏應用》一文中分析了倒裝技術應用的問題點、制約倒裝發展的瓶頸，倒裝固晶錫膏的跨行業應用是真正的技術難點，并闡述了解決方案，在那個時候，倒裝市場還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達科技推出了V8000倒裝錫膏，并率先在行業推出了LED倒裝錫膏應用技術共享方案，即：只要你購買V80
怎樣有效的去管理無鉛錫膏的使用？
無鉛錫膏使用時我們會要求廠家從冰箱內拿出來后先充分解凍3-4小時，之后在使用前手工攪拌3-5分鐘，那么無鉛錫膏在使用過程中怎樣去有效的管理呢，下面我們來為你解析：一、生產使用人員要評估無鉛錫膏每周或每月的使用量，做好大概的統計，做好記錄以便下次申購，在領用錫膏時要做登記（如數量、領用日期具體時間到幾點幾分等）由SMT主管直接管控，員工更換錫膏必須拿空的錫膏瓶來換；嚴禁私自更換錫膏。