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詞條說明
現在的電子廠家用于烙頭焊接的無鉛焊錫絲有很多種,如錫銅無鉛焊錫絲、3.0銀無鉛焊錫絲(305)、0.3銀無鉛焊錫絲(0307)等,為了使焊接效果較好,所以選擇一款適合自己產品的焊錫絲是每個廠家都要面對的,那為什么烙頭無鉛焊接工藝較多選用的是錫銅無鉛焊錫絲呢?而且選用一款焊錫絲是由多方面因素決定的。 比如:所焊產品的要求、精密程度、焊接效果、成本控制等,但當今較多電子廠家選用的卻是錫銅無鉛焊錫絲。
市場上的錫膏有很種類,有環保的有不環保的,而環保無鉛錫膏不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質;要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求: 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,使用無鉛焊料以后,要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤
錫膏,你了解嗎?錫膏品質是由什么因素決定的?維特欣達傾情講解。 粘度 錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產生流動。粘度是錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大。 觸變指數和塌落度 錫膏是觸變性流體,錫膏的塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變指數高,塌落度小;觸變指
錫膏為焊料粉(金屬)與穩定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物,用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否則會出現不理想的效果。 1、實驗證明發現使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會劣化脆裂, 導致晶片與支架剝離, 因為接觸變差, 有
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