過期的固晶錫膏能使用嗎

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：1221

深圳市維特欣達科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說明

• 無鉛錫膏取代有鉛錫膏成為主流

  電子產業的高速發展，使得SMT工藝的要求也越來越嚴格，其中對錫膏的要求就看得出其要求之嚴格。 ???在以前，錫膏主要以有鉛錫膏為主，一般情況下下用的多是Sn63Pb37，當然也有Sn60Pb40等其他的含量。 ???可是，在現在，環保問題成為當今時代的重點關注問題，而有鉛錫膏的存在由違于環保的要求，于是無鉛錫膏出現了。?經由這

• 固晶錫膏的選擇

  錫膏為焊料粉（金屬）與穩定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物，用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否則會出現不理想的效果。 1、實驗證明發現使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會劣化脆裂, 導致晶片與支架剝離, 因為接觸變差, 有

• 錫條的主要成分和使用效果

  回收錫條表面常見缺陷有花點、起泡，這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成，如制造時沒有刮條面，冷卻系統不好、模具不光滑等都會導致以上問題，起泡的原因跟制造時的天氣有關。回收錫渣焊錫條就想到焊錫條里面的首要成分。焊錫條的成份分紅兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉。助焊劑的首要成份活化劑、觸變劑、樹脂、溶劑。焊料粉又稱錫粉首要由錫鉛合金組成，通俗比例為63/37。生產工人拿錫條時，不要直接用手，手中的水分會

• 用熱板加熱固晶錫膏造成的現象

  固晶錫膏導電性高，且粘合度強，因此制程后，不易由電性與推力測試發現錫膏與芯片是否結合良好，還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面，觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞，來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤，因為回流焊可控制溫度曲線，且溫度均勻穩定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動與外應力，并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶，以熱板為例，使用熱板機臺，