錫膏將融入你的生活

時間：2015-04-28作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：110

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  詞條說明

• SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求

  SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝，是目前大多數的電子產品工廠廣泛應用一種工藝，當然通俗一點講就是焊接，通過回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機器！SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求呢？下面小編和大家一起了解下。 1：錫膏產品應在2-10攝氏度下密封儲存，保質期為6個月。 2：在準備使用錫膏時應從冷藏柜中取出，在未開啟瓶蓋條件下，放置在室溫下。為到達完全的熱平衡，建議回溫時間至少要4小時

• 助焊劑的成分

  助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量. 助焊劑成分：近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含

• 維特欣達教你在印刷時怎樣判斷錫膏的粘性

  有鉛錫膏即含鉛錫膏，成份Sn63Pb37，一般的SMT廠家在錫膏印刷會對錫膏進行一定的檢測。如果工廠內有專業的儀器檢測，那就很方便，沒有儀器的情況下怎樣來判斷錫膏的粘性呢？下面由維特欣達來教你： 首先我們將有鉛錫膏拿出來回溫3-4小時讓錫膏充分解凍，之后用攪拌刀手工攪拌3-5分鐘，然后用刀從瓶內挑起一些錫膏到離瓶十厘米的地方，觀察錫膏下降的情形，如果錫膏是慢慢的很均勻的向下掉則表示該錫膏粘性適中

• 怎樣才有好的錫膏印刷效果

  焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質量的許多要素，對其構成緣由和機理作出剖析，關于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用，外表貼裝技能亦隨之疾速開展，在其出產進程中，有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關于整個出產進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都