詞條
詞條說(shuō)明
在使用低溫錫膏前必須先了解一下低溫?zé)o鉛錫膏的特性、優(yōu)點(diǎn),才能較好地選擇和運(yùn)用低溫錫膏,這些都是低溫錫膏的使用注意事項(xiàng)。 ?低溫?zé)o鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn): ?? 市場(chǎng)上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度,回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛,是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度較低的一種錫膏。低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過(guò)程
?現(xiàn)代電子行業(yè)中,錫條的應(yīng)用已經(jīng)很廣泛了。那么錫條的重要組成部分有哪些呢?下面由維特欣達(dá)為您講解。 ??錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外,往往還含有少量它元素,如鎳、銻、鉍、In、稀土等。無(wú)鉛錫條內(nèi)的這些微量合金元素對(duì)錫條的物理、力學(xué)性能影響很大:鉍可以降低錫條熔化溫度,提高潤(rùn)濕鋪展性,但加入量過(guò)大,將降低焊點(diǎn)的疲勞壽命和塑性,適當(dāng)?shù)你G的量大約為0.2~1.5%。Ni可
首先從焊錫膏的成分上來(lái)分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37 無(wú)鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1 也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無(wú)鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無(wú)鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很嚴(yán)格,在一定的溫度下焊接效果是較好的,較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍,較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的
LED固晶錫膏,采用潤(rùn)濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末,針對(duì)LED共晶焊接工藝的特性,經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械性能、及低空洞率的特性,適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接,是LED固晶焊接工藝較理想的環(huán)保固晶錫膏。那么固晶錫膏有哪些特點(diǎn)呢? 一.高導(dǎo)熱性:導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異,本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/
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