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優(yōu)圖科技為您解答什么是硅象載體板: 硅橡膠載體板是高容量芯片MLCC處理操作提供高密度的部件。 1:載物板能夠一致定位芯片,準確的終止帶寬,讓芯片成功完整分選出來。 2:chips可采用自動或手動裝載機裝入板。 3:深圳優(yōu)圖的載板被用于各種各樣的芯片組件,包括多層陶瓷電容器(MLCC,MLCL)、芯片器件、表面貼裝芯片熱敏電阻。直銷電話:0755-29746460,qq:2040489945,手
MLCC的分選、測試 1分選、測試:在MLCC產(chǎn)品完成制作以后,需要對其進行外觀分選與電性能測試分選,剔除外觀不良品與電性能不合格產(chǎn)品,保證產(chǎn)品質(zhì)量100%合格 1.1.外觀分選 MLCC產(chǎn)品外觀分選常見的方法是采用顯微鏡人工目測的方法來進行,對于大部分尺寸較大、要求很高的產(chǎn)品,同時還借助一些輔助工具,如端頭檢測治具,可以一次檢查MLCC兩個面的外觀,通過板的反轉(zhuǎn)可以看到MLCC產(chǎn)品的另外兩個面
高精密板材研磨和拋光是利用自由散粒磨料在工件被加工面及磨盤基面上相對運動,使工件表面變得非常高的平整度及光滑度,工件固定不需要強夾、真空、磁鐵,只是自然地放置在磨盤上,基本上能適合加工任何金屬和非金屬材料的工件,沒有了強制性的裝夾及一般磨床的剛性磨削,減少的了沖擊及發(fā)熱產(chǎn)生的次生變形,更用利于高精度和高光潔度的加工。即使一個沒有經(jīng)驗的操作員也可以輕易獲得最佳0.2um的平面度及Ra0.02um粗糙
MLCC工裝夾具是指片式電子元件從原材料到成品出庫,解決生產(chǎn)中遇到的問題而針對于一些特定功能制作出來起輔助作用的裝置,這些裝置統(tǒng)稱MLCC工裝夾具。 MLCC誕生于上世紀60年代,最先由美國公司研制成功,后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化。因此MLCC工裝夾具也有半個世紀歷史,工藝流程也由簡入繁精細化。 1.配料:將陶瓷粉和粘合劑及溶劑等按一定比例經(jīng)過球磨一定時
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