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高壓貼片電容具有容量穩定性強、溫度特性好、可以長期穩定工作于高電壓環境等特點。因此在許多應用領域,高壓貼片電容都有涉足,戰績也是相當彪炳。所以很多人不禁會問,高壓貼片電容是怎么制造出來的呢? 首先,將原材料氧化鈦和氧化鋇混合后用高達800°C的以上的高溫燒結;然后將燒結成的混合物磨制成直徑小于0.1ccm的粉狀;再通過液壓機施加60-100t的壓力進行壓片;再通過隧道爐幾次不同時間和溫度的燒結;
貼片電容自產生以來**停止改革創新的腳步。到如今,貼片電容的各種優良特性已經讓使用者們受益匪淺,但永遠沒有較好的,只有較好的!下面就來看看貼片電容怎樣越變越好吧! 一、微型化 片式電容器的封裝尺寸由1206、0805 向0603、0402、0201 等發展、主流已由0603 過渡到0402。Murata Manufacturing 公司已經生產出 01005 的微型電容器。微型化不僅滿足了高密度
高頻電路一般是指頻率在3MHZ~3GHZ區間的電路,其中又可細分為3MHZ~30MHZ的高頻電路、30MHZ~300MHZ的甚高頻電路及300MHZ~3GHZ的特高頻電路。在這些高頻電路中,我們常常可以看到高壓貼片電容的身影,那么,你知道這些是怎樣的高壓貼片電容嗎? 首先,在高頻電路中,一般要求貼片電容耐壓能達到一定要求,而且對于容值基本沒有要求,這也是為什么選擇高壓貼片電容的原因之一。較重要的
高壓陶瓷電容,從名字上我們便能對其性質略知一二:高壓一般為10千瓦以上的交流工作電壓或40千瓦以上的直流工作電壓;陶瓷則是指高壓陶瓷電容以介電陶瓷為主要材料。那么高壓陶瓷電容又有什么過人之處呢? 首先,高壓陶瓷電容的較顯著的優勢當然是耐高壓,尤其對于直流高壓,常用于高壓旁路和耦合等電路中。而其高壓圓片則具有很低的介質耗損特性,**迎合了掃描和接收機等電路的使用要求,成為這些電路元件的可能之選。如
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