PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子

時間：2016-12-02作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：262

深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

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  詞條說明

• 深圳電路板焊接，PCB一站式服務

  深圳市通天電子有限公司專門承接中小批量的PCB焊接業務，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、圖像處理等各種領域，能承接各種復雜的研發樣板的試制，縮短客戶的研發周期，一般1—2天交貨。 “質量至上，客戶完全滿意

• PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握

  為了確保貼片元件（SMT)焊接質量，在設計SMT印制板時，除印制板應留出3mm-8mm的工藝邊外，應按有關規范設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認為還應特別注意以下幾點: 深圳市通天電子有限公司提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務.能承接各種復雜的研發樣板的試制，縮短客戶的研發

• SMT表面貼裝方法|深圳市通天電子有限公司

  SMT組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。 根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產的基礎，也是SMT工藝設計的

• CBGA組裝工藝和焊接方法

  BGA器件特點簡介 1.1-BGA的主要優點： a）沒有器件引腳彎曲的問題，共面性較好。 b）引出端節距大，減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c）焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動校正。 d）良好的電性能和熱性能。 e）互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點： a）需要X射線設備進行檢測，檢測成本較高。 b）返修較困難，返修后的器件一般不再使用。 根據封裝體材料的不同，BGA器