無源晶振怎么測試？

時間：2016-12-28

作者：深圳揚興科技有限公司(中國香港）

詞條
詞條說明
貼片晶振的封裝和價格
貼片晶振有石英晶振和陶瓷晶振之分。石英晶振又分為無源晶振和有源晶振，其中目前貼片無源晶振的較小封裝為2.0*1.2mm，有源晶振較小封裝為2.0*1.6mm。貼片陶瓷晶振目前的較小封裝則為3.2*1.3mm。無源晶振和有源晶振都可以稱為貼片晶振，貼片顧名思義就是引腳的貼合PCB電路板的，貼片晶振的封裝是按尺寸大小和腳位來分類：例如體積7050(7.0*5.0)、6035(6.0*3.5)、503
石英晶振內部電路分析說明
石英晶體振蕩器分非溫度補償式晶體振蕩器、溫度補償晶體振蕩器（TCXO）、電壓控制晶體振蕩器（VCXO）、恒溫控制式晶體振蕩器（OCXO）和數字化/μp補償式晶體振蕩器（DCXO/MCXO）等幾種類型。其中，無溫度補償式晶體振蕩器是較簡單的一種，在日本工業標準(JIS)中，稱其為標準封裝晶體振蕩器（SPXO）。簡要介紹一下石英晶振的結構與工作原理。（詳情可以查看YXC揚興官網《石英晶振發展過程》）
國內MEMS市場爆發，帶動MEMS振蕩器高速增長
當前，孕育興起的新一輪科技革命和產業變革，正在加速重構**分工體系和競爭格局，世界經濟加速向以網絡信息技術產業為重要內容的經濟活動轉變。信息流**技術流、資金流、人才流，信息資源日益成為重要的生產要素和社會財富。企業圍繞數字競爭力的戰略布局全面升級，塑造企業長期發展新優勢的競爭較為激烈。 MEMS是一項革命性的新技術，廣泛應用于**產業，是一項關系到地區的科技發展、經濟繁榮和*安全的關鍵技術
SITIME晶振生產工藝流程圖
SiTime晶振采用全硅的MEMS技術，由兩個芯片堆棧起來，下方是CMOS PLL驅動芯片，上方則是MEMS諧振器，以標準QFN IC封裝方式完成。封裝完成之后，進行激光打標環節，黑色晶振表面一般打標都是B07CG，1-110MHZ任一頻點均可編程，**到小數點后六位；每個頻點，均可提供7050、5032、3225、2520封裝；未燒錄之前，硅晶振屬于空白片，用空白片進行燒錄，根據客戶的需要不同，