PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握

時間：2016-12-30作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：201

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• 詞條

  詞條說明

• BGA返修IC返修作業(yè)指導(dǎo)書

  一、通用返修能力 1.1 作業(yè)指導(dǎo)書是否詳細說明了設(shè)備的返修能力與適用范圍？ 1.2 是否有一系統(tǒng)可根據(jù)單板的編碼來管控返修單板的數(shù)量？ 1.3 是否能夠區(qū)分正常單板與返修過的單板,以保證不被混淆？ 1.4 批量返工是否有返修指導(dǎo)書支持 1.5 批量改制，返工是否有首檢記錄 1.6 是否會對缺陷板貼上標識，以區(qū)別于正常流程加工的單板？ 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證，是否在有效期內(nèi)？ 1.

• CBGA組裝工藝和焊接方法

  BGA器件特點簡介 1.1-BGA的主要優(yōu)點： a）沒有器件引腳彎曲的問題，共面性較好。 b）引出端節(jié)距大，減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c）焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動校正。 d）良好的電性能和熱性能。 e）互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點： a）需要X射線設(shè)備進行檢測，檢測成本較高。 b）返修較困難，返修后的器件一般不再使用。 根據(jù)封裝體材料的不同，BGA器

• 在BGA焊接過程中必須注意的五個關(guān)鍵問題

  隨著深圳通天電子總部BGA返修臺的配發(fā)到位，BGA焊接已經(jīng)成為我們維修過程中必須面對的一個問題了，現(xiàn)在我根據(jù)我們前期在BGA焊接方面的一些實踐，把我們總結(jié)的一些經(jīng)驗和方法和大家交流一下，希望能夠?qū)Υ蠹以贐GA焊接過程中有所幫助！ 深圳通天電子專業(yè)提供BGA焊接，BGA植球，BGA返修 18988793080（鄧工） 焊接注意的一點：在進行BGA芯片焊接時，要合理調(diào)整位置，確保芯片處于上下出風口之

• bga封裝的特點有哪些－深圳市通天電子有限公司

  BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。 其特點有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上; 4.寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高; 5.組裝可