90% 截止范圍:400-1100nm 截止深度:Tave 厚度:0.55mm 尺寸:11.4X11.4。更多尺寸請來電咨詢。 技術特點:采用全介質鍍膜的技術實現所有光學性能,光學性能與基片厚度無關,所以厚度可以做到很薄,使之可以內置于攝像頭里面。由于未采用吸收型的顏色玻璃作基底,所以濾光片的穩定性好,不容易發霉或發霧。帶寬較" />
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詞條說明
激光測距儀,是利用激光對目標的距離進行準確測定的儀器。激光測距儀在工作時向目標射出一束很細的激光,由光電元件接收目標反射的激光束,計時器測定激光束從發射到接收的時間,計算出從觀測者到目標的距離。激光測距儀重量輕、體積小、操作簡單速度快而準確,其誤差僅為其它光學測距儀的五分之一到數百分之一。 激光測距儀分手持激光測距儀和望遠鏡式激光測距儀。 1、手持激光測距儀:測量距離一般在200米內,精度在2m
關于光學表面光法度劃痕、麻點的解析: 1. 劃痕 1.1 依據美**MIL-0-13830將劃痕單位定為:1/1000mm,如:40#劃痕寬度為 40*(1/1000mm)=0.04mm。 1.2 當元件上的劃痕級數**過表面質量要求的劃痕 線偏振鏡和圓偏振鏡的區別: 偏振鏡有兩種。一種是線偏振鏡,又稱普通偏振鏡,英文標志為PL;另一種是圓偏振鏡,英文標志 為CPL。 CPL的外觀呈灰色,是由一片
半導體激光器( laser diode, LD) 以其體積小 效率高 易于集成 可高速直接調制等優點, 被廣泛用于激光雷達 激光測量 激光照明 激光制導 激光打印以及高密度信息記錄與讀取等領域。但是半導體激光器發射的激光光束具有在垂直和平行于結平面兩個方向發散角不同 光斑形狀不規則( 如一般是橢圓型或長條型) 存在固有像散等缺點, 這使得半導體激光3 維掃描成像雷達的測程 測距精度大大受影響,
光學薄膜是大塊材料經過固相——液相——氣相——固相或固相——氣相——固相轉化后在基板上凝聚而成的,因而它的微觀結構、晶體結構以及薄膜成分都會與原始塊狀材料不同。 絕大多數金屬幾乎都是以原子形式蒸發的,但是對于一些半導體和半金屬,它們多是以2個或2個以上的原子集合體逸出的。因為Sb的4個原子幾乎是以相似的共價鍵相結合,故Sb膜中主要含Sb4,同時混入Sb2和少量Sb。As多為As4和As2,Bi和
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