栢林企業宗旨

時間：2014-07-28作者：栢林電子封裝材料有限公司瀏覽：31

栢林電子封裝材料有限公司專注于金錫預成型焊片,銦基預成型焊片,銀基預成型焊片等

• 詞條

  詞條說明

• 栢林企業宗旨

  我們的使命 從零做起，在電子封裝材料領域成為一位追趕群倫的供應商！ 我們的宗旨 用**博得您的光顧，用誠信贏得您的信任，用服務獲得您的滿意！ 我們的**觀 以客戶為導向，溝通彼此，制造**且具有競爭優勢的產品和服務！ 以品質為根本，做對的事情，不斷地學習、發展和改進。 以結果為目標，重視結果，致力于零缺點的執行，面對問題，勇于擔責，積極解決。

• 金鍺合金焊片

  金基添加鍺的二元低溫釬料合金。AuGel2是共晶合金。密度17.5g/cm3。熔點356℃。釬焊溫度360℃。合金性脆，很難加工成材。在200℃溫度下退火數分鐘后，可明顯提高塑性。用作半導體器件的釬焊。

• 金錫合金預成型焊片

  金和錫的二元合金，共晶溫度278℃，濃度為30%Sn。AuSn20、AuSn27和AuSn90等合金具有高的導熱性，低的蒸氣壓，優良的耐蝕性，良好的浸潤性和流動性。采用“熱復合-冷軋”工藝制造，可軋制0.05～0.1mm的箔材。用于鍍金或鍍金合金的引線框架及引線的釬焊。在AuSn20合金中加入(50～300)×10-6的鉑和/或鈀的新釬料，有抑制釬料過分擴散和無規則漫流的作用，提高了釬焊效果。