PCBA線路板工藝流程介紹

時(shí)間：2019-06-15作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：208

深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機(jī),治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

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• 環(huán)保清洗劑的成分

  環(huán)保清洗劑的成分環(huán)保清洗劑根據(jù)用途分成很多種類，每種環(huán)保清洗劑的成分都不同。比如環(huán)保型水基金屬清洗劑，以**物助洗劑(HX-Z01)、硼酸鈉和復(fù)合表面活性劑(HX-T-1)作為基本堿性組分，輔助其他少量添加劑作為基本組成。比如環(huán)保脫漆劑，成分比較復(fù)雜，下面詳細(xì)介紹：甲酸：又名蟻酸。無色發(fā)煙液體，具有刺激臭味。存在于蜂類、某些蟻類和毛蟲的分泌液中。酸性很強(qiáng)，有腐蝕性，溶于水、乙醇、乙醚和甘油。有還原

• 【鋼網(wǎng)清洗機(jī)】鋼網(wǎng)清洗機(jī)驗(yàn)收的依據(jù)與參考標(biāo)準(zhǔn)

  鋼網(wǎng)清洗機(jī)驗(yàn)收的依據(jù)與參考標(biāo)準(zhǔn)1.鋼網(wǎng)清洗機(jī)的外表不可以出現(xiàn)影響正常工作和的機(jī)械損傷和腐蝕，表面層噴漆平滑，薄厚均勻分布，無雜質(zhì)。2.內(nèi)部結(jié)構(gòu)器件與表殼的連接穩(wěn)固，機(jī)器設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)無異響線路整齊齊全。3.操作區(qū)上的儀表和數(shù)字應(yīng)清楚，無痕跡4.機(jī)器設(shè)備能自動(dòng)運(yùn)作，運(yùn)作穩(wěn)定可靠，無異常響動(dòng)，能持續(xù)性運(yùn)作一星期，無故障發(fā)生。5.全自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)能完成持續(xù)性工作，機(jī)器設(shè)備整體性美觀大方，布局合理，機(jī)器設(shè)備

• PCBA線路板焊接后殘留物分析（一）

  PCBA線路板焊接后殘留物分析（一） --松香 一、 松香成分 松香是較古老的用于焊接的助焊劑材料之一。松香被發(fā)現(xiàn)是松樹樹液的一種組成成分。作為一種**存在的物質(zhì)，它主要由**脂化樹脂，主要的一元樹脂酸，比如松香酸、新松香酸、海松酸和長葉松酸組成。在存在差異制備方法和原材料之間，甚至在同種原材料不同個(gè)體之間，這些羧酸化學(xué)結(jié)構(gòu)可能以不同的比例存在。 二、 松香的形態(tài) 從外觀上看，松香是琥珀色的玻璃態(tài)

• PCBA線路板焊接使用免清洗焊料也需要清洗

  一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時(shí)PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用，有可能會(huì)出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難