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合明科技簡要介紹:SIP系統封裝工藝制程清洗電子產品的功能越來越強大,體積越來越小,必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統封裝在現實的產品應用中得到越來越廣泛的采用,特別是對穿戴電子產品,多種功能集中在一個部件和器件上,SIP體現出**的優點和優勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝,在一個器件上能夠**的結合而較終達到功能性的要求,對業內是一項不小的挑戰。SIP集
PCBA線路板清洗的目的與必要性 一、 外觀及電性能要求 PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環境中放置或者使用,有可能會出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進行局
錫須和電路板清潔度 文章關鍵詞導讀:PCBA線路板、錫須、電路板清洗 無鉛錫須是備受關注的領域。大量的調查研究了包括晶須形成的化學和物理的參數特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時,在低密度水平形成一個薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加,使內部壓力上升。錫須的生長減輕了錫內部壓力。值得注意的是,這些錫須能使導線間有連橋造成短路。 研究人員發現當大量錫暴露在離子污染環境時
清洗機的工業應用1、 航天、航空——清洗精密零部件。電子線路板,飛機輪轂,剎車系統、空調熱交換器,軸承,各種金屬件。2、 鐵路——各種閘閥,制動閥,減震器,軸承套件,客車,冷藏車制冷系統的冷凝器,散熱器,機車內燃機零、部件,電器零、部件。3、 汽車、摩托車制造業——缸體,蓋,轉向機構,減震器及各種機加工零件,底盤,輪轂電泳前的除油、除銹、除氧化皮。4、 光學器件——照相機鏡頭,顯微鏡,望遠鏡,眼鏡
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
手 機: 13691709838
微 信: 13691709838
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
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