模擬集成電路設(shè)計(jì)流程

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市希羅斯科技有限公司瀏覽：281

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• 模擬集成電路設(shè)計(jì)流程

  1、功能設(shè)計(jì)階段設(shè)計(jì)人員產(chǎn)品的應(yīng)用場合，設(shè)定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、環(huán)境溫度及消耗功率等規(guī)格，以做為將來電路設(shè)計(jì)時(shí)的依據(jù)。可進(jìn)一步規(guī)劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分，哪些功能該整合于SOC內(nèi)，哪些功能可以設(shè)計(jì)在電路板上。2、設(shè)計(jì)描述和行為級(jí)驗(yàn)證供能設(shè)計(jì)完成后，可以依據(jù)功能將SOC劃分為若干功能模塊，并決定實(shí)現(xiàn)這些功能將要使用的IP核。此階段將接影響了SOC內(nèi)部的架構(gòu)及各模塊間互動(dòng)的訊號(hào)，及

• 如何選擇電子元器件配套

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• XQ17V16CK44M替代XQ17V16CC44M兼容

  Xilinx正在將CC44封裝轉(zhuǎn)變?yōu)镵yocera America的新合格裝配供應(yīng)商。 由于這一轉(zhuǎn)變，Xilinx正在停止并換現(xiàn)有的防御級(jí)PROM 44L Cerquad封裝（CC44）部件，并采用兼容的44L Cerquad封裝（CK44）部件，如表1所示。其形式和功能與XQ17V16CC44M封裝相比，XQ17V16CK44M封裝的可靠性。 根據(jù)封裝外形圖，CK44的封裝高度將比CC44薄。概