等離子清洗機(jī)設(shè)備之清洗概念

時(shí)間：2020-01-05作者：煙臺(tái)金鷹科技有限公司瀏覽：263

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 等離子清洗機(jī)的活化功能

  等離子清洗機(jī)的表面活化功能在我們生活中因?yàn)橛性S多五顏六色的色彩才讓我們的生活多姿多彩，有一些高分子的材料在印刷過(guò)程中，本身材料表面能比較低，油墨很難與材料結(jié)合，使用等離子清洗機(jī)一方面可以將材料表面清潔干凈。采用等離子清洗機(jī)能使物體表面有良好的濕潤(rùn)性，使得物體在涂漆、粘合、印刷或者壓焊的時(shí)候與粘接材料很好的進(jìn)行粘附附著。等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī)

• 等離子處理機(jī)，開(kāi)膠克星

  物體表面等離子體清洗機(jī)處理后，常常會(huì)生成許多新的活性基因，使物體表面活化，改變其性能，可提高物體表面的潤(rùn)濕性和附著力，等離子體清洗機(jī)表面處理是一種新型干法，等離子清洗機(jī)既能改變材料的表面結(jié)構(gòu)，又能控制界面的性質(zhì)，又能實(shí)現(xiàn)表面處理。也可按要求涂覆，等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處

• 等離子清洗機(jī)，晶圓加工前的后端封裝工藝

  硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機(jī)的干洗清洗方式，以解決光刻膠問(wèn)題。半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級(jí)封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機(jī)處理的目的是去除表面層中的無(wú)機(jī)物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動(dòng)處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚

• 等離子清洗機(jī)去除光學(xué)元件**污染物

  等離子處理機(jī)不但可以進(jìn)行表面清洗，還可以提高表面活性，等離子體與物體表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)能夠產(chǎn)生活性化學(xué)集團(tuán)，應(yīng)用范圍很廣，比如提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，邦定性，親水性等等很多方面。等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離