plasma等離子清洗機的應用及優勢

時間：2020-01-05

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條說明
等離子清洗機在COB普通FF模組的工藝應用
等離子清洗機在COB普通FF模組工藝應用：FPCB在鐳射切割后，把切割好的FPCB排列在無痕粘板上，采用等離子清洗（Plasma）機能去除產品表面的有機層，活化表面，使產品從疏水性轉變為親水性。FPCB在裝好芯片并焊線蓋上外殼，經過等離子清洗機處理Plasma，能有效的去除產品表面的有機層，活化產品表面，使產品由疏水性轉變為親水性。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱
等離子清洗機處理OLED顯示器件
OLED顯示器件等離子清洗機應用，在封裝過程中，器件和材料表面的各種沾污會明顯的影響封裝生產及產品質量，而等離子清洗能夠很容易地去除掉生產過程中形成的這些分子水平的污染，從而顯著地提高封裝的可靠性以及產品成品率。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻
等離子清洗機提升電極片的粘接性能
等離子清洗機用于各種材料的表面改性。其通過含有帶電的正離子和負離子氣體噴射被粘接面，其能量可以通過輻射、中性粒子流和離子流的碰撞作用于被粘接面，從而產生自由基或材料表面發生化學反應，同時，被粘接表面會發生刻蝕、聚合、交聯等物理和化學變化。等離子體清洗機的改性只對材料表面（通常從幾納米到幾百納米）進行改性，并不影響材料本身的基本性能。電池電芯等離子清洗機的表面處理的應用：1、鋰電池焊接前對極耳的清洗
等離子清洗機用于半導體晶圓清洗工藝
等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝中的應用：等離子體清洗機具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環境污染等問題。等離子清洗機常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發性氣體狀態物質被抽走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等優點,而且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶劑等等離子清洗