導熱硅膠與導熱硅脂的的區別

時間：2019-09-28

作者：東莞市北一電子材料有限公司

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應用? 微處理器及芯片? 汽車電子控制單元? 無線通訊硬件產品? 內存和電源模塊? 電源及半導體? 消費電子產品特點? 可點膠的預固化凝膠，便于使用? 柔軟且易于貼合電子元器件? 較高的導熱率：4.0W/m-K? 低熱阻? 無流膠現象? 材料表面自粘性，可重工? 長期使用及儲存穩定性? 符合 RoHS 標準產品描述熱界面材料SCTP，專門為要求高效散熱的電子元器件設計。該產品有效地解決了導熱脂從粘
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典型特性沸點(°C)36。閃點(°C)無。密度@20°C(g/ml)1.33。蒸氣壓(MmHg)497產品描述PH值呈中性，與各種常見的鋁、鋼、銅、錫等金屬和鋼網封邊膠兼容性都良好；比一般的中性清洗劑相比，有較好的耐臟污能力，較好的漂洗性能；清洗速度快；不含 ODS 物質；工作溫度下氣味較低。主要性能液體密度，g/ml： 1.37沸點，°C（°F）： 45（113）蒸氣壓力，mmHg（psia）：
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應用? 微處理器及芯片? 汽車電子控制單元? 無線通訊硬件產品? 內存和電源模塊? 電源及半導體? 消費電子產品特點良好的潤濕性能較低的界面貼合厚度（BLT）及熱阻高導熱率：3.0 W/m-K 優異的觸變性能，易于點膠、絲網印刷及模板印刷可固化形成低模量彈性體，避免 pump-out 長期使用穩定性及可靠性可室溫固化或高溫快速固化產品介紹Electrolube 的 TCOR 是一種具有很
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產品介紹ER4002 是一種阻燃、導熱通用型雙組分灌封和封裝化合物。具有強度高，粘度低等特點。適合耐高溫環境使用。低混合粘度和優異的流動性優異的電氣強度，適用于電機灌封優異的柔韌性及低溫性能. 出色的阻燃性能和導熱性能工作溫度范圍寬-40~+150°C，適用于不同溫度要求的應用.特點? 低粘度? 良好的抗化學腐蝕和防潮性? 較好的電氣性能? 無毒? 較好的導熱性? 耐高溫典型性能:液態性能: