PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
PCBA加工中BGA是指什么
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
PCBA加工需要用到的電子元器件有哪些
眾所周知，PCBA加工的工藝流程主要包括三大工藝，即PCB線路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工，其中，SMT貼片加工和DIP插件加工都需要用到各種類型電子元器件，電子元器件是PCBA加工過程中必須用到的基礎部件，它們的品質直接影響到PCBA成品功能和電子產品成品質量。PCBA加工是經過SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個過程。其中所用到的電子元器件通常有以下
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
SMT貼片加工錫膏印刷機作業流程及注意事項
隨著電子科技的發展及全自動錫膏印刷機的迭代升級，SMT貼片加工行業水平也在不斷提升中，在SMT車間里，錫膏印刷機屬于SMT制程的關鍵設備，其對于SMT貼片的品質起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產線緊跟市場潮流，擁有多臺**的GKG全自動錫膏印刷機，融入全天24小時恒溫無塵防靜電車間，旨在為顧客提供較好品質的PCBA組裝線路板及電子產品。那么，錫膏印刷機該如何使用呢？現在讓小編為大