聚焦離子束（FIB）在成分分析中的應(yīng)用

時(shí)間：2020-02-14作者：深圳市啟威測(cè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司瀏覽：282

深圳市啟威測(cè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司專(zhuān)注于表面微觀形貌SEM,材料斷口觀察SEM,表面成分分析EDS,微量污染物成分分析,涂鍍層厚度測(cè)試,表面粗糙度量測(cè)等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 聚焦離子束（FIB）在成分分析中的應(yīng)用

  焦離子束工作原理：? 聚焦離子束顯微鏡(FIB)的利用鎵(Ga)金屬作為離子源，再加上負(fù)電場(chǎng)?(Extractor)?牽引**細(xì)小的鎵原子，而導(dǎo)出鎵離子束再以電透鏡聚焦，經(jīng)過(guò)一連串可變孔徑光闌，決定離子束的大小，再經(jīng)過(guò)二次聚焦以很小的束斑轟擊樣品表面，利用物理碰撞來(lái)進(jìn)行特定圖案的加工，一般單粒子束的FIB(Single Beam FIB)，可以提供材料切割、沉積金屬、

• 涂鍍層厚度測(cè)試的應(yīng)用領(lǐng)域

  涂鍍層厚度測(cè)試應(yīng)用領(lǐng)域電子、汽車(chē)、航空、材料、金屬、陶瓷品等各個(gè)制造領(lǐng)域。涂/鍍層厚度測(cè)量相關(guān)參考標(biāo)準(zhǔn)GB/T?6462-2005?金屬和氧化物覆蓋層厚度測(cè)量顯微鏡法GB/T16921-2005?金屬覆蓋層?覆蓋層厚度測(cè)量 X射線(xiàn)光譜法ASTM?B487-1985(2007)?用橫斷面顯微觀察法測(cè)定金屬及氧化層試驗(yàn)方法ASTM?

• SEM及EDS測(cè)試范圍有哪些？

  SEM的二次電子成像分辨率約3nm背散射電子成像分辨率約300nmEDS成分分析的元素范圍Be~U分析深度約1μm檢測(cè)下限約1%空間分辨率約1μmSEM+?EDS常規(guī)服務(wù)項(xiàng)目:各種固體材料的形貌分析微區(qū)化學(xué)成分檢測(cè)樣品成分的線(xiàn)分布和面分布分析機(jī)械探針式測(cè)量方法:探針式輪廓儀測(cè)量范圍大，測(cè)量精度高，但它是一種點(diǎn)掃描測(cè)量，測(cè)量費(fèi)時(shí)。機(jī)械探針式測(cè)量方法是開(kāi)發(fā)較早、研究充分的一一種表面輪廓測(cè)量方

• 什么是表面微觀形貌SEM？

  表面所具有的微觀幾何形狀統(tǒng)稱(chēng)為表面形貌(surface?topography)，?其中表面被定義為-?-種材料與其它材料之間的分界面"?(在工程表面的情況下，一種材料是空氣，另-種為固體材料，例如金屬、塑料等)。固體表面是指固體上代表實(shí)體和周?chē)h(huán)境邊界的部分。工程表面形貌代表著工件表面的主要外部特征，是由加工過(guò)程中的各種工序產(chǎn)生的。一個(gè)制件表面的微觀幾何形貌