PCB微加工領域

時間：2020-07-30

作者：蘇州弗為科技有限公司

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詞條
詞條說明
失效分析芯片開封方法
芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB
玻璃微加工系統
設備特點■ 采用大理石精密平臺，穩定承載、耐腐蝕。■ 使用直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平臺，易維護、精度高。■ 進口高功率皮秒激光器，加工熱影響區域小，特別適合于精細切割。■ 采用進口光學元件，質量可靠、功率損耗低。■ 采用進口真空發生元件，保證產品吸附定位穩定性。■ 內置電源穩壓器，安全保護設備電器，穩定可靠。■ 配置自動聚焦對位CCD及視覺鏡頭，能精準識別各類Mark點。■ 自主研發的切割
技術支持
精良品質 * 卓越服務十多年智能裝備制造經驗，專注激光、等離子微納加工的應用；把復雜留給自己、把簡單留給用戶的工匠理念來做產品。深耕發展，引領未來，堅持以客戶為中心，以價值創造者為本，持續創新，推動產業進步，創造無限可能。
陶瓷加工領域
? ? 陶瓷是高性能的材料。陶瓷具有絕緣性和耐高溫屬性，可以制作成氮化鋁、氧化鋁、氮化硅和氧化鋯等流行材料，應用廣泛。陶瓷是現代移動電話天線和高性能發光二極管封裝的重要組成部分。? ? ?打孔和切割薄陶瓷是激光的一個特點，可以實現非常小的高質量輪廓。打出的孔呈圓柱形，內壁光滑，碎片小。Fi?Micro?F4000?&n