平板狀氧化鋁研磨微粉的制備工藝

時間：2020-10-26

作者：淄博市淄川大眾磨料廠

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詞條說明
半導體晶片的研磨
? ? ? ? 半導體晶片研磨??磨削和研磨等磨料處理，對晶體的切片表面和厚度進行精細加工是半導體晶片加工的重要工序。然而研磨會導致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對生產芯片來說是十分重要的。其目的是保證晶片達到一定的厚度要求，去除晶片切割中產生的刀痕，并控制表面損傷層的厚度及其一致性。晶片研磨的基本技術是磨削
氧化鋁怎么加工成平板狀氧化鋁研磨微粉？
氧化鋁怎么加工成平板狀氧化鋁研磨微粉？隨著我國電解鋁、陶瓷、醫藥、電子、機械等行業的快速發展，市場對氧化鋁需求量仍有較大的增長空間，以氧化鋁為基礎的其他制成品的需求也越來越多，其中就包括氧化鋁微粉，有很好的實用性。下面就讓千家信耐材的小編給大家詳細介紹一下吧!它是如何生產加工而成的?在加工之前先要獲取氧化鋁的原料，其中以白剛玉作為最佳之選。然后再照著以下的步驟進行操作，一定能得到理想的研磨微粉。在
半導體材料的研磨拋光
? ? ?磨削和研磨等磨料處理是生產半導體晶片必要方式，然而磨削和研磨會導致單晶硅晶片的表面完整性變差。因此拋光和平面化對生產微電子原件來說是十分重要的。1簡介半導體基片的結構厚度已經被降低到0.35微米，但拋光和平展化任然是制備微電子原件的必要準備。因此，拋光半導體基底材料的任務將在集成電路的制造過程中的角度來限定。本次講座的主要重點放在工藝技術，原材料和結構性晶圓
平板狀氧化鋁研磨微粉的應用
? ? ?氧化鋁有多種不同的類型，常規的氧化鋁與其他金屬氧化物一樣，本身的硬度大，熔點高，機械強度好，且耐腐蝕抗氧化。平板狀氧化鋁還因其獨特的片狀結構和晶體形狀，從而具備了微米粉體和納米材料的雙重特性。它屬于α-Al2O3，具有明顯的鱗狀結構特征和較大的徑厚比。 ? 目前，平板狀氧化鋁晶粒的徑向尺度一般為5-50 μm，厚度一般在100-500 nm之間，晶