激光錫焊與激光焊接的區(qū)別及應用

時間：2020-11-12

作者：武漢松盛光電科技有限公司

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松盛光電助力“新基建”激光恒溫錫焊成套解決方案
隨著運營商積極進行5G小基站的部署，小基站的部署即將迎來大規(guī)模發(fā)展期，這吸引了產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛參與小基站產(chǎn)品的研發(fā)和設計工作。基站內(nèi)部模塊結(jié)構(gòu)復雜，如無線前傳類模塊，無線**器焊接在FPCB上，焊點小且密集，傳統(tǒng)焊接方式難以滿足客戶要求。松盛光電使用激光焊接就能快速高效的完成任務，激光光斑較小0.01mm，*擔心焊點過小導致不能焊接的問題。激光焊接相比傳統(tǒng)烙鐵頭焊接的優(yōu)勢在于，激光沒有物理接觸
松盛光電激光錫焊系統(tǒng)在FPC軟板焊接應用
自20世紀60年代起，激光技術完成了飛躍式發(fā)展，激光焊接應用已較為普遍，涉及各個工業(yè)領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應，重復操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實現(xiàn)多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領域被成功應用。隨著智能手機，平板電腦等消費電子產(chǎn)品逐步普及，F(xiàn)PC占PCB市場比重不斷上升，2018年**FPC產(chǎn)值將達到975億元，中國地區(qū)產(chǎn)值預計**過360億元，預計到
激光塑料焊接技術的優(yōu)點
? ? ? 塑料激光焊接作為激光焊接的一個新興應用領域，與傳統(tǒng)的超聲波焊接、熱板焊接、振動焊接、膠連接等工藝相比，在成本和性能上較具優(yōu)勢，如表1。對比超聲波焊接對比振動焊接對比熱板焊接對比膠連結(jié)表面無損傷表面無損傷無飛濺、少毛刺*添加額外材料機械應力低振動應力低熱應力低操控簡單費用低費用低費用低焊接質(zhì)量高無渣無渣生產(chǎn)生產(chǎn)表1 塑料激光焊接對比傳統(tǒng)塑料焊接工藝的優(yōu)勢&
松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領域中的應用
隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并****，各行業(yè)零部件對錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產(chǎn)品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在400℃以下完成。現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝