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目前靶材的制備主要有鑄造法和粉末冶金法。鑄造法:將一定成分配比的合金原料熔煉,再將合金溶液澆注于模具中,形成鑄錠,最后經機械加工制成靶材,鑄造法在真空中熔煉、鑄造。常用的熔煉方法有真空感應熔煉、真空電弧熔煉和真空電子轟擊熔煉等,其優點是靶材雜質含量(特別是氣體雜質含量)低,密度高,可大型化;缺點是對熔點和密度相差較大的兩種或兩種以上金屬,普通熔煉法難以獲得成分均勻的合金靶材。粉末冶金法:將一定成分
靶材便是快速荷能粒子負電子的總體目標原材料。靶材類型比較多,有金屬類、合金類、金屬氧化物類這些,用的領域也各有不同,運用很普遍。那麼普遍的金屬靶材有什么?普遍金屬靶材的類型如下所示基本金屬軋材鎂Mg、錳M、鐵Fe、鈷CO、鎳Ni、銅Cu、鋅Zn、鉛Pd、錫S、鋁AL小金屬靶材銦I、鍺Ge、鎵Ga、銻Sb、鉍Bi、鎘Cd硅化物金屬靶材鈦Ti、鍇Zr、鉿Hf、釩V鈮№b、鉭Ta、銘Cr、鉬M、鎢W、錸
靶材,特別是高純度濺射靶材應用于電子元器件制造的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,PVD)工藝,是制備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關鍵材料。所謂濺射,是制備薄膜材料的主要技術,也是PVD的一種。它通過在PVD設備中用離子對目標物進行轟擊,使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出,從而在晶圓表面沉積,濺鍍形成金屬薄膜,其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料,稱
現階段靶材的制取關鍵有鑄造法和粉未冶金法。鑄造法:將一定成份配制的合金原材料熔煉,再將合金飽和溶液澆筑于模貝中,產生澆鑄,最終經機械加工制造做成靶材,鑄造法在真空泵中熔煉、鑄造。常見的熔煉方式 有真空泵磁感應熔煉、真空泵電孤熔煉和真空電子負電子熔煉等,其特點是靶材殘渣含量(尤其是汽體殘渣含量)低,相對密度高,可進口替代;缺陷是對溶點和相對密度相距過大的二種或兩種以上金屬材料,一般熔煉法難以獲得成份
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