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DTS+TCB預(yù)燒結(jié)銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力
?DTS+TCB預(yù)燒結(jié)銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應(yīng)用的發(fā)展下,SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體材料水漲船高,成為時下火爆的發(fā)展領(lǐng)域之一。終端應(yīng)用市場對于率、高功率密度、節(jié)能的系統(tǒng)設(shè)計需求日益增強,與此同時,各國能效標準也不斷演進,在此背景下,SiC憑借耐高溫、開關(guān)更快、導(dǎo)熱更好、低阻抗、更穩(wěn)定等出色特性,正在不同的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱。新型
銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃(Ag-glass)粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結(jié)劑,作為金硅(AuSi)的替代品已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域使用多年,具有很好的穩(wěn)定性。典型的燒結(jié)溫度為400-450度,建議最高連續(xù)工作溫度在300度。燒結(jié)銀的引領(lǐng)者-善仁新材推出銀玻璃(Ag-glass)芯片粘結(jié)劑,繼續(xù)助力中國寬禁帶半導(dǎo)體的大力發(fā)展,銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點:1 由于銀玻璃(Ag-gl
? LTCC低溫?zé)Y(jié)銀漿善仁新材推出的LTCC高溫?zé)Y(jié)銀漿AS3850系列,產(chǎn)品包括內(nèi)電極銀漿,外電極銀漿,填孔銀漿三大類。銀漿具有以下特點:1 收縮率低,和生瓷片匹配性好,燒結(jié)厚無翹曲;2 無孔洞,無形變;3 燒結(jié)后,銀層致密性好,無空洞,無斷裂凹陷;4 導(dǎo)電性好,適合高頻環(huán)境使用;5 綠色環(huán)保,不含鉛鎘等重金屬。
全球領(lǐng)先的低溫電子漿料供應(yīng)商SHAREX善仁新材,為了響應(yīng)客戶快速固化的需求,推出了UV紫外光膠導(dǎo)電銀漿AS5100,此款導(dǎo)電銀漿具有固化速度快,電阻率低,柔韌性好等特點。產(chǎn)品符合國際環(huán)保標準,產(chǎn)品已通過歐盟ROHS標準和SGS檢測,適用的承載物有:陶瓷、玻璃,大部分塑料等。UV紫外線固化導(dǎo)電銀漿廣泛應(yīng)于觸摸屏、薄膜開關(guān)、柔性線路等產(chǎn)品,特別適用于不耐高溫的線路制作。UV紫外光固化導(dǎo)電銀漿耐高溫性
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
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