硅微粉的性能

時間：2021-06-30

作者：河北銘域礦產品有限公司

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硅微粉的性能
硅微粉除了具備熱膨脹系數低、介電性能優異、導熱系數高、懸浮性能好等優良性能以外，同時還具備以下性能：(1)具有良好的絕緣性：由于硅微粉純度高，雜質含量低，性能穩定，電絕緣性能優異，使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。(2)能降低環氧樹脂固化反應的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數和收縮率，從而消除固化物的內應力，防止開裂。(3)抗腐蝕性：硅微粉不易與其它物質反應，與大部分酸、堿不起化學反應，
硅微粉的主要應用領域
(1)集成電路覆銅板(CCL)硅微粉的一個重點應用領域是集成電路覆銅板(CCL)。集成電路產業作為信息技術產業的**，是支撐經濟社會發展和***的戰略性、基礎性和先導性產業。覆銅板作為集成電路的主要載體，在集成電路中充當工業基礎材料。目前應用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結晶型硅微粉、熔融型(無定型)硅微粉、球形硅微粉、復合硅微粉、活性硅微粉等五個品種。它們各有優勢和缺點。我國擁有**規模大
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