功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)

時間：2021-09-14作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：363

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

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• 善仁新材首推無壓低溫?zé)Y(jié)納米銀膏

  善仁新材推出的低溫?zé)Y(jié)型納米銀膏主要用于第三代半導(dǎo)體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。善仁新材開發(fā)的低溫?zé)Y(jié)納米銀膏可以改善現(xiàn)有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統(tǒng)連接材料相比具有：耐服役溫度高，高機(jī)械強(qiáng)度，高導(dǎo)熱，高導(dǎo)電，無殘留，無孔洞，免清洗，無鉛，環(huán)保的優(yōu)勢。善仁低溫?zé)Y(jié)納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導(dǎo)體的封裝，應(yīng)用領(lǐng)域主要為電動汽車、軌道交通、太陽能光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)

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