G671L263T93U 微處理器復(fù)位集成電路

時(shí)間：2024-01-04

作者：深圳市科瑞芯電子有限公司

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ZOWIE Z4RGP30MPH 快速恢復(fù)橋式整流器體積較小可承受高電流
?Z4RGP30MPH外殼采用采用玻璃纖維增強(qiáng)塑料基板和環(huán)氧樹脂填充，內(nèi)部無鉛無鹵素，符合RoHS產(chǎn)品，功耗低，效率高，可以承受高電流，玻璃鈍化芯片結(jié)。應(yīng)用于AC/DC電源、通信設(shè)備等場景。Z4RGP30MP來自ZOWIE智威，是一顆快恢復(fù)整流橋，規(guī)格為3A/1000V，反向恢復(fù)時(shí)間為500nS，較*大峰值正向浪涌為70A,工作接點(diǎn)和儲(chǔ)存溫度范圍為-55 to +150，封裝為Z4PAK

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