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時間：2022-03-02

作者：蘇州弗為科技有限公司

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詞條
詞條說明
SiP系統封裝芯片失效分析與失效機理
SiP系統封裝芯片失效分析與失效機理：由于分析手段與分析設備的限制，系統級封裝（SiP）組件的芯片在失效分析的過程中帶有一定的盲目性。結合故障樹分析方法，以PMOS芯片失效為例，討論了SiP組件常見的管芯失效機理：電應力失效、熱應力失效、機械損傷和環境應力失效以及相應的失效現象；最后從設計和工藝角度提出了降低各種失效機理發生的改進措施。每個失效部件都應被視為進行可靠性改進的機會。正因為如此，失效分
醫療器械激光打標機
? ? ?醫療器械激光打標機是利用高能量密度的激光對工件進行某一個部分進行照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下*性標記的一種打標方法。激光打標機可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。應用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PV
陶瓷加工領域
? ? 陶瓷是高性能的材料。陶瓷具有絕緣性和耐高溫屬性，可以制作成氮化鋁、氧化鋁、氮化硅和氧化鋯等流行材料，應用廣泛。陶瓷是現代移動電話天線和高性能發光二極管封裝的重要組成部分。? ? ?打孔和切割薄陶瓷是激光的一個特點，可以實現非常小的高質量輪廓。打出的孔呈圓柱形，內壁光滑，碎片小。Fi?Micro?F4000?&n
失效分析芯片開封方法
芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB