Protel DXP 的電路仿真設計

時間：2022-03-04作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：138

深圳市清寶科技有限公司專注于PCB抄板等

• 詞條

  詞條說明

• 電路板 線路板復制的技術(shù)過程是什么？

  簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即可。許多人對pcb抄板技術(shù)是什么其實沒有多少認知以至于有些人對pcb抄板技術(shù)產(chǎn)生誤解，進而對pcb抄板公司存在的合理性也

• 怎么防止別人線路板抄板

  PCB抄板也稱PCB逆向是指：通過已有的電路板或者產(chǎn)品，通過一定的技術(shù)手段得到PCB文件或者進一步分析從而得到原理圖的過程。為了防止自己設計的PCB文件被抄或者增加其PCB逆向人員的工作量，通常可以采用以下12種方法（非較新，仍可以借鑒），可以在一定程度上降低文件被抄的概率。1、磨片，用細砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用，對常用芯片來說，逆向人員只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地

• 有關(guān)PCBA流程總結(jié)

  PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序為復雜。 雙面板的基本制造工藝流程如下： 圖形電鍍工藝流程 覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->

• 手機PCB板的設計技巧

  下面就對手機PCB板的設計技巧加以總結(jié)： 1 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說， 就是讓高功率RF**電路遠離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多，但是 PCB 空間較小，同時考慮到布線的設計過程限定較高，所有的這一些對設計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設計四層到六層PCB了，讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩