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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計在高速設計中,可控阻抗板和線路的特性阻抗是較重要和較普遍的問題之一。首先
1月14日,一家芯片公司正式登陸科創板。由于公司**度不高,在幾乎每天都有新公司上市的A股市場上,它并沒有像中國移動前段時間那樣因為上市而引起公眾關注。但在A股大佬閉眼開新股就能**的大背景下,這家公司上市首日暴跌33.75%,相當于簽約的倒霉將軍公司新股虧損達2.7萬元。于是,這家名不見經傳的科技公司火了起來。就是ASR (ASR),專注于設計基帶芯片。所謂基帶芯片,簡單來說就是手機、筆記本電腦
使用低成本的 PCB(印刷電路板),幾乎可以使用任何 CAD 軟件(甚至免費軟件)在幾個小時內輕松設計電路板。只需兩天時間,您就可以在自己的辦公桌上完成原型板。許多軟件包都有很好的設計規則,大多數PCB制造商可以使線寬和間距低至0.006英寸。這種精度對于低頻電路來說不是問題,但射頻電路通常需要 50Ω 的走線才能正常工作。零件越來越小,但物理定律不會改變。因此,今天 0.062" 厚原型板上的微
一、詳解半導體八大制造材料:從0到1知根知底:詳解半導體材料半導體材料是一類具備半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍 內),一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點,是用于晶 圓制造和后道封裝的重要材料,被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電 路或各類半導體器件中。半導體材料和設備是半導
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