PCB電路板抄板技術的簡介

時間：2022-03-23

作者：深圳市清寶科技有限公司

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詞條說明
PCB電路板設計過程
1、電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：（1）電路原理圖的設計電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。（2）生成網絡報表網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計（PCB設計）的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網絡報表，可以迅速地找到元器件之間的聯系，從而為后面的PCB設計提供方便。 (3) 印刷電路板的設計
芯片材料行業深度研究報告
一、詳解半導體八大制造材料：從0到1知根知底：詳解半導體材料半導體材料是一類具備半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內），一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點，是用于晶圓制造和后道封裝的重要材料，被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電路或各類半導體器件中。半導體材料和設備是半導
為什么中國的芯片產業有今天？我們要從歷史開始說起！
科學無國界，但真正的**技術是有國界的。無知的結果是什么？植物人。國家無知的后果是什么？任人宰割。面對缺核的悲慘現實，國人都在苦惱——根據《2017年集成電路產業現狀分析》，中國大陸高性能芯片國產化率較低，而且很多技術領域都沒有突破。國產化率較高不**過22%，經過幾十年的發展，中國還沒有誕生英特爾、高通這樣的芯片公司。為什么中國不能有自己的芯片？這涉及到中國芯片的過去和芯片這個特殊的產業。中國的芯
從廠電子產品、薄、短、小及高功能發展二
CSP封裝適用于引腳數較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產品。未來將廣泛應用于信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網絡WLAN/、ADSL/手機芯片、藍牙（）和其他新興產品。倒裝芯片技術起源于 1960 年代，是為 IBM 開發的。Flip Chip 技術是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上，然后芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結合起來。這種技術