PCB行業(yè)抄板為什么發(fā)展這么快

時(shí)間：2022-03-29作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：313

深圳市清寶科技有限公司專注于PCB抄板等

• 詞條

  詞條說明

• 陶瓷板 pcb板

  陶瓷板是無機(jī)產(chǎn)品，耐腐蝕，耐高溫，可以經(jīng)受宇宙射線的照射，適用于航天航空設(shè)備材料的選擇。 陶瓷基熱導(dǎo)率高，例如氮化鋁陶瓷板的熱導(dǎo)率高達(dá)170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導(dǎo)率都在1.0W/M.K，陶瓷基板的導(dǎo)熱率是普通pcb基板導(dǎo)熱率的200倍左右，對(duì)那些需要傳導(dǎo)出高熱量的無疑是久旱逢甘露。 陶瓷基板本身是絕緣材料，在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產(chǎn)的陶瓷金屬化產(chǎn)品中，陶瓷

• pcb抄板軟件的抄板示例

  做為一個(gè)清寶抄板*老技術(shù)員在抄板軟件。1掃描**層圖在掃描板子時(shí)，掃描的 DPI 我們可以根據(jù)電路板的密度情況來定，一般情況下選 600DPI 已較高了，象手機(jī)板之類的要求精度小于 1mil 的，掃描時(shí)應(yīng)該選擇 1000DPI 以上。DPI 越高精度高，當(dāng)然掃描出來的圖片文件就越大，圖象大了會(huì)影響速度，所以要根據(jù)實(shí)際情況來定。在本實(shí)例中我們假定把掃描儀設(shè)置成 600DPI 來掃描各層圖。掃描完畢后

• PCB高頻電路板的制作要求

  高頻pcb指的是高頻電路板。高頻及感應(yīng)加熱技術(shù)目前對(duì)金屬材料加熱效率較高、速度較快，且低耗環(huán)保。它已經(jīng)廣泛應(yīng)用于對(duì)金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對(duì)工件整體加熱，還能對(duì)工件局部的針對(duì)性加熱；可實(shí)現(xiàn)工件的深層透熱，也可只對(duì)其表面、表層集中加熱；不但可對(duì)金屬材料直接加熱，也可對(duì)非金屬材料進(jìn)行間接式加熱。因此，感應(yīng)加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應(yīng)用越來越廣泛，那么，高頻PCB制

• PCBA 貼片加工工藝是怎樣的？

  PCBA加工工藝流程：1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B