多層線路板打樣的難點(diǎn)在哪？

時(shí)間：2022-09-12作者：昆山華瑞卡電子科技有限公司瀏覽：128

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 鋁基板分類

  這種鋁基板是較常見的一種，相對(duì)來(lái)說(shuō)工藝簡(jiǎn)單，應(yīng)用也特別的廣泛。二，混合鋁基板：較常見的是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質(zhì)的鋁基底上可以有助于散熱，提高剛性并作為屏蔽。三，多層鋁基板：在高性能電源市場(chǎng)中，多層IMSPCB由多層導(dǎo)熱電介質(zhì)制成。這些結(jié)構(gòu)具有埋入電介質(zhì)中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號(hào)通路。?四，通孔鋁基板：在較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)中，一層鋁可以形成多

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