詞條
詞條說(shuō)明
印刷一個(gè)印刷電路板需要多少錫膏?這是每個(gè)工管工程師都應(yīng)該考慮的問(wèn)題。那么,我們?nèi)绾屋^好地估計(jì)錫膏的用量呢?接下來(lái)就讓相關(guān)工作人員來(lái)給大家講講吧。首先,我們應(yīng)該弄清楚錫膏的數(shù)量是用來(lái)統(tǒng)計(jì)什么的。如果用它來(lái)估計(jì)某些類(lèi)型的印刷電路板的數(shù)量,那么我們一般采用以下方法:1、先稱(chēng)10塊輕質(zhì)板材的重量,然后在印刷后稱(chēng)10塊板材的重量,并計(jì)算每塊板材的重量。2、從開(kāi)口面積*鋼板厚度可知體積。3、從重量/體積獲得密
錫膏印刷機(jī)工作原理及錫膏印刷質(zhì)量影響因素*
大家都知道我們?nèi)粘S玫碾娮赢a(chǎn)品,內(nèi)部都有一塊PCB電路板,Pcb電路板大家都不陌生,PCB上有很多的焊盤(pán)(PAD),在 ** t貼片加工制程中,為了讓錫膏覆在特定的焊盤(pán)上,需要制作一張與焊盤(pán)位置相對(duì)應(yīng)的鋼板,安裝在錫膏印刷機(jī)上,確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤(pán)位置相同,定位完成后,使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來(lái)回移動(dòng),錫膏透過(guò)鋼板上的網(wǎng)孔,覆蓋在PCB特定焊盤(pán)上完成錫膏印刷。T貼片加工錫膏印刷機(jī)工作原
激光焊接用錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢(shì)
激光焊接錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢(shì)激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù),激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過(guò)程,激光錫焊相比傳統(tǒng)T焊接有著不可取代的優(yōu)勢(shì)。激光錫焊?jìng)鹘y(tǒng)T技術(shù)即表面組裝技術(shù)中主要采用的是波峰焊和回流焊技術(shù),存在一些根本性的問(wèn)題,諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤(pán)會(huì)對(duì)熔融錫料擴(kuò)散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì);熔融錫料在空氣中
低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或COM1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度,而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右;看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆。低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板
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