詞條
詞條說明
金屬涂層的失效意味著金屬長時(shí)間暴露在大氣中,導(dǎo)致涂層的各種物理和化學(xué)性質(zhì)衰減,失去其原有性能,部分或失去對基礎(chǔ)金屬材料的保護(hù)。為此我們在對金屬涂層反復(fù)的檢測后,發(fā)現(xiàn)如果金屬涂層失效破裂,腐蝕因子就會大量滲透到金屬基材的底面,導(dǎo)致金屬涂層或金屬基材的腐蝕。腐蝕產(chǎn)物的形成和積累可能導(dǎo)致金屬金屬涂層的附著力降低。?所以,了解金屬涂層失效原因,是金屬涂層檢測研究的一個(gè)重要方向。?編輯:
優(yōu)爾鴻信精密量測|非接觸式表面粗糙度測量實(shí)驗(yàn)室服務(wù)
非接觸式表面粗糙度測量實(shí)驗(yàn)室服務(wù)非接觸式測量適合亞納米級高分辨率,0.1nm,且測量時(shí)間短。?非接觸式測量適用范圍廣泛,諸如常規(guī)表面、超光滑納米鏡面、柔性材料、透明或半透明材料、對產(chǎn)品有保護(hù)要求的表面、2D線粗糙度測量、3D面粗糙度測量等。優(yōu)爾鴻信,總部富士康華南檢測中心,擁有的表面粗糙度量測實(shí)驗(yàn)室,配置常用檢測設(shè)備有白光干涉儀、3D光學(xué)輪廓儀等,依ASME B46.1-2019測試標(biāo)準(zhǔn)
不同測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有何影響?
不同的測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個(gè)關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下,PCBA 上的各種材料會因?yàn)闊崤蛎浂l(fā)生尺寸變化。例如,電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點(diǎn)等都會膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同,這種膨脹差異會導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測試環(huán)境中,應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果通常會顯示出比常溫下更高的應(yīng)力值,尤其是在不同材料的交接處,如芯片與基板之間的焊點(diǎn),這種熱應(yīng)力可能
一.背景? ? ? 1.客戶反映,其所生產(chǎn)的樣品上型號為2.2uF的電容存在短路問題,且PCBA樣品未進(jìn)行鎖螺絲工序,要求分析電容短路原因。? ? ? 2.樣品外觀如上圖所示,圖中箭頭所指位置的電容短路。二.實(shí)驗(yàn)方案1.樣品外觀觀察---3D顯微鏡觀察? ? ? 對客戶所送樣品進(jìn)行3D顯微鏡外觀觀察,結(jié)果如上
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 曹
電 話:
手 機(jī): 15827322876
微 信: 15827322876
地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號
郵 編: 0
網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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