IC封裝特征在電磁干擾控制中的作用

時間：2025-08-27

作者：深圳市尚微半導體有限公司

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IC封裝特征在電磁干擾控制中的作用
IC封裝通常包括硅基芯片、一個小型的內(nèi)部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過綁定線實現(xiàn)硅基芯片與焊盤之間的連接，在某些封裝中也可以實現(xiàn)直接連接。小型PCB實現(xiàn)硅基芯片上的信號和電源與IC封裝上的對應管腳之間的連接，這樣就實現(xiàn)了硅基芯片上信號和電源節(jié)點的對外延伸。因此，該IC的電源和信號的傳輸路徑包括硅基芯片、與小型PCB之間的連線、PCB走線以及IC封裝的輸入和輸出管腳。對電容和電感
集成電路芯片的電磁兼容問題
集成電路芯片的EMI來源PCB中集成電路EMI的來源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號頻率導致的EMI；信號電壓和信號電流電場和磁場；IC芯片自身的電容和電感等。集成電路芯片輸出端產(chǎn)生的方波中包含頻率范圍寬廣的正弦諧波分量，這些正弦諧波分量構(gòu)成工程師所關心的EMI頻率成分。較高EMI頻率也稱為EMI**帶寬，它是信號上升時間(而不是
集成電路設計
集成電路設計整個IC的生產(chǎn)過程可以分為集成電路設計、集成電路制造與集成電路封測。其中集成電路設計是指將系統(tǒng)邏輯與性能設計轉(zhuǎn)化為具體物理版圖的過程，目前在IC設計領域美占據(jù)著市場的主導地位。美國共擁有芯片設計68%左右的市場份額，中國**市場占有率約為16%，的市場占有率為13%**世界*三位。從企業(yè)來看美國的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設計、材料和設備方面，我國的國產(chǎn)化率還依然
芯片產(chǎn)業(yè)鏈概述
半導體產(chǎn)品的構(gòu)成半導體產(chǎn)品主要包括兩大類：集成電路IC（即我們常說的芯片）和半導體分立器件（D-O-S）。集成電路/芯片可分為數(shù)字電路和模擬電路。數(shù)字電路又可分為微處理器，邏輯電路，存儲器。集成電路/芯片指通過一系列特定平面制造工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等元器件，按照一定電路互連關系，“集成”在一塊半導體單晶片上，并封裝在一個保護外殼內(nèi)，能執(zhí)行特定功能的復雜電子系統(tǒng)。代表器件：雙