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YXC高頻差分晶振,頻點200MHZ,3225封裝,應用于醫療X光機
X光機 是產生X光的設備,其主要由X光球管和X光機電源以及控制電路等組成,而X光球管又由陰級燈絲 (Cathod)和陽級靶(Anode)以及真空玻璃管組成,X光機電源又可分為高壓電源和燈絲電源兩部分,其中燈絲電源用于為燈絲加熱,高壓電源的高壓輸出端分別夾在陰級燈絲和陽級靶兩端,提供一個高壓電場使燈絲上活躍的電子加速流向陽級靶,形成一個高速的電子流,轟擊陽級靶面后,99%轉化為熱量,1%由于軔致輻射
YXC差分振蕩器,頻點125MHz,工作電壓2.5V~3.3V,LVDS輸出,應用于數據采集
數據采.集是指對設備被測的模擬或數字信號,自動采.集并送到上位機中進行分析、處理。數據采.集卡,即實現數據采.集功能的計算機擴展卡,可以通過USB、PXI、PCI、PCMCIA、ISA、Compact Flash、485、232、以太網、各種無線網絡等總線接入計算機。而晶振在數據采.集卡的作用包括:時鐘同步,數據采.集卡通常需要與外部設備進行同步操作,以確保數據采.集的準確性和穩定性。使得數據采.
晶振頻率與切片厚度,切割工藝的關系· 晶振切割工藝就是對晶體坐標軸某種角度去切割。切型有非常多的種類,因為石英是各向異性的,所以不同的切型其物理性質不同。切面的方向與主軸的夾角對其性能有著非常重要的影響,比如頻率穩定性、Q值、溫度性能等?!?晶振較為常見的切割類型,簡單介紹三種:AT、BT、SC切。AT切:是一種常見的石英晶體切割方式,其晶片頻率溫度特性等效于三次方程,具有頻率高、頻率范圍寬、壓電
其實對于差分晶振的好處有很多,比如差分晶振可以外部電磁干擾(EMI)具有很高的防御力。一個干擾源對差分信號的每一端的影響程度幾乎相同。由于電壓差決定了信號的值,兩條導線上的任何干擾都將被忽略。除了較不敏感的干擾之外,差分信號比單端信號產生較少的EMI,這是在工業生產中比較常見的。好處一:差分晶振信號識別處理能力較強事實上,差分晶振與單端晶振相比,不僅抗干擾能力強,而且在信號處理中,實際使用中也有很
公司名: 深圳揚興科技有限公司
聯系人: 蔡欽洪
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小型化YOV1409SM 恒溫振蕩器OCXO 小體積SMD 溫度穩定度正5ppb
高穩YOV2020DP 國產化恒溫晶振 全國產材料 尺寸20.2x20.2x10 電壓3.3V和5V
差分溫補晶振YSO251PJ 頻率15至2100MHz 低相位抖動0.25ps typ. 3.3V
高頻差分振蕩器YSO211PJ 156.25MHZ 2.5V FS50PPM LVDS 負40至85度 OI8BIB112156.25M
表晶YT38 32.768KHZ 12.5PF FS10PPM X308032768KGB2SCM
晶體 無源晶振 YSX530SC 8MHZ 20PF FS20PPM 負40至125度 XB50328MSB2SA18
石英差分振蕩器YSO231LJ 156.25MHZ 3.3V FS50PPM 負40至85度 LVPECL OL3EIC112156.25M
石英溫補壓控振蕩器YSV531PT 10MHZ 3.3V 負40至85度 牽引FS8PPM CMOS VT8EIFVT10M