通信設(shè)備的聲壓及聲功率檢測(cè)結(jié)果與設(shè)備的安裝方式及周邊環(huán)境存在怎樣的關(guān)聯(lián)？

時(shí)間：2025-08-29作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：114

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• 不同類型電子電氣產(chǎn)品在氙弧燈老化測(cè)試中，如何根據(jù)其自身特性確定最佳的測(cè)試時(shí)長和循環(huán)周期？

  分析產(chǎn)品材料特性對(duì)于電子電氣產(chǎn)品，首先要考慮其材料組成。例如，以塑料外殼的電子產(chǎn)品為例，不同塑料（如 ABS、PC 等）的耐光老化性能不同。ABS 塑料相對(duì)容易在紫外線作用下發(fā)生老化，出現(xiàn)發(fā)黃、變脆等現(xiàn)象。如果產(chǎn)品主要材料是 ABS，且該產(chǎn)品預(yù)期在戶外使用，那么在氙弧燈老化測(cè)試中，可能需要相對(duì)較短的測(cè)試時(shí)長來模擬實(shí)際可能出現(xiàn)的老化情況。而對(duì)于一些采用高性能工程塑料的產(chǎn)品，其耐候性較好，測(cè)試時(shí)長可以

• 工業(yè) CT 掃描檢測(cè)在電路板中的應(yīng)用

  工業(yè) CT（計(jì)算機(jī)斷層掃描）掃描檢測(cè)在電路板領(lǐng)域有諸多重要應(yīng)用。首先，在電路板的內(nèi)部缺陷檢測(cè)方面表現(xiàn)出色。電路板內(nèi)部的線路、焊點(diǎn)以及各種電子元件之間的連接情況復(fù)雜。工業(yè) CT 掃描能夠穿透電路板，清晰地呈現(xiàn)出內(nèi)部結(jié)構(gòu)，例如可以檢測(cè)出內(nèi)部線路是否存在斷路、短路情況。對(duì)于隱藏在多層電路板中間層的線路缺陷，傳統(tǒng)檢測(cè)方法很難發(fā)現(xiàn)，而工業(yè) CT 可以精確地定位微小的斷路點(diǎn)或者線路之間的異常連接，像是因生產(chǎn)過

• 優(yōu)爾鴻信微生物|黑曲霉菌檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室資源

  黑曲霉菌檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室資源 黑曲霉菌,半知菌亞門,絲孢綱,絲孢目,叢梗孢科,曲霉屬細(xì)菌中的一個(gè)普遍種。 黑曲霉菌常見于谷物、天然植物商品和土壤層中。常用作關(guān)鍵的發(fā)醇工業(yè)生產(chǎn)菌苗,可生產(chǎn)胃蛋白酶、酸堿性胰蛋白酶、纖維素酶、果膠酶、葡萄糖氧化酶、檸檬酸鈉、葡糖酸和沒食子酸等。 生長環(huán)境：喜溫28℃上下,最少空氣濕度為88%,能導(dǎo)致水份較高的谷物發(fā)霉，也容易引發(fā)工業(yè)生產(chǎn)器械的發(fā)霉。 黑曲霉菌可能會(huì)導(dǎo)致人體免

• 不同焊接材料在金相切片檢測(cè)中呈現(xiàn)出的微觀結(jié)構(gòu)差異對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響如何評(píng)估？

  微觀結(jié)構(gòu)觀察與分析首先，通過金相切片檢測(cè)可以觀察到不同焊接材料形成的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)。例如，錫鉛焊料的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)通常呈現(xiàn)出典型的金屬晶體結(jié)構(gòu)，而無鉛焊料（如錫銀銅合金）焊點(diǎn)的晶粒形態(tài)、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關(guān)鍵的一步，較小的晶粒尺寸一般能提供更好的機(jī)械性能，因?yàn)榫Ы缈梢宰璧K位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)，從而增強(qiáng)焊點(diǎn)的強(qiáng)度。同時(shí)，分析晶界的形態(tài)和成分也很重要，晶界處可能存在雜質(zhì)或合金元素的偏聚，這會(huì)影響晶