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詞條說明
電子工業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體制造:在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過程中,幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要高純度的水。從硅片的清洗,到光刻、蝕刻等工藝,都要求水中幾乎不含任何雜質(zhì)。EDI 純水設(shè)備所生產(chǎn)的高純度水(電阻率可達(dá) 18.2MΩ?cm 以上)可以有效地避免水中的離子、有機(jī)物和微生物對(duì)芯片制造過程產(chǎn)生影響,確保芯片的性能和質(zhì)量。例如,在光刻工藝中,哪怕是微小的顆粒雜質(zhì)也可能導(dǎo)致芯片線路出現(xiàn)缺陷,而 EDI 純水能夠?yàn)楣饪棠z的
防止水垢形成水垢產(chǎn)生原理:水中含有鈣、鎂等離子,在加熱或與其他物質(zhì)接觸過程中,這些離子會(huì)結(jié)合形成碳酸鈣(CaCO?)、碳酸鎂(MgCO?)、氫氧化鎂(Mg (OH)?)等沉淀物,這就是水垢。例如,在熱水鍋爐中,當(dāng)水被加熱時(shí),水中的鈣、鎂離子會(huì)在鍋爐內(nèi)壁逐漸沉積,形成堅(jiān)硬的水垢。水垢的導(dǎo)熱性很差,會(huì)降低熱傳遞效率。據(jù)統(tǒng)計(jì),水垢厚度達(dá)到 1 - 2 毫米時(shí),燃料消耗會(huì)增加 5 - 8%。軟化水設(shè)備工作
實(shí)驗(yàn)室**純水機(jī)設(shè)備的反滲透膜多久更換一次?
實(shí)驗(yàn)室超純水機(jī)設(shè)備中反滲透膜的更換周期并不是固定的,通常受到以下多種因素的影響:原水水質(zhì)硬度:若原水硬度高,含有大量鈣、鎂等離子,易在反滲透膜表面形成水垢,降低膜通量和分離性能。如以硬度較高的地下水為原水,反滲透膜可能 1-2 年就需更換,具體取決于鈣、鎂離子濃度和設(shè)備預(yù)處理情況4.有機(jī)物含量:原水中有機(jī)物含量高會(huì)污染反滲透膜,其可能吸附在膜表面堵塞微孔,或與其他物質(zhì)反應(yīng)形成凝膠層。若以含有較多腐
EDI 純水設(shè)備一、工作原理離子交換樹脂的作用EDI(Electrodeionization)純水設(shè)備主要基于離子交換樹脂來去除水中的離子。離子交換樹脂分為陽(yáng)離子交換樹脂和陰離子交換樹脂。陽(yáng)離子交換樹脂帶有酸性基團(tuán),能夠吸附水中的陽(yáng)離子,如鈣(Ca2?)、鎂(Mg2?)、鈉(Na?)等,并將氫離子(H?)釋放到水中。例如,當(dāng)含有鈣、鎂離子的水通過陽(yáng)離子交換樹脂時(shí),樹脂上的氫離子會(huì)與水中的鈣、鎂離子
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