無氰堿性鍍銅鍍液活性強光亮度高無脆性
- 時間：2019-03-24作者：佛山市仁昌科技有限公司瀏覽：195
佛山市仁昌科技有限公司專注于電鍍,鋁合金,鎂合金等
詞條
詞條說明
RC-CU200 無氰堿性鍍銅 工藝特點： CU200是我公司引進國外技術研制開發的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下： ?*qing化鈉，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強 ?鍍液穩定可靠，壽命長 ?鍍液活性強，陰極較化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性 ?廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去**物，可達標排放 鍍液配制(掛鍍，以100L為例) ?鍍槽中加入約40
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