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三、控制功能的選擇 該選擇包括運算功能、控制功能、通信功能、編程功能、診斷功能和處理速度等特性的選擇。 一)運算功能 簡單PLC的運算功能包括邏輯運算、計時和計數功能;普通PLC的運算功能還包括數據移位、比較等運算功能;較復雜運算功能有代數運算、數據傳送等;大型PLC中還有模擬量的PID運算和其他**運算功能。隨著開放系統的出現,目前在PLC中都已具有通信功能,有些產品具有與下位機的通信,有些產
?六、標記輸入輸出,方便檢修 PLC控制著一個復雜系統,所能看到的是上下兩排錯開的輸入輸出繼電器接線端子、對應的指示燈及PLC編號,就像一塊有數十只腳的集成電路。任何一個人如果不看原理圖來檢修故障設備,會束手無策,查找故障的速度會特別慢。 鑒于這種情況,我們根據電氣原理圖繪制一張表格,貼在設備的控制臺或控制柜上,標明每個PLC輸入輸出端子編號與之相對應的電器符號,中文名稱,即類似集成電路
日日行,不怕千萬里;常常做,不怕千萬事。 導致翹曲的因素還包括諸如塑封料成分、模塑料濕氣、封裝的幾何結構等等。通過對塑封材料和成分、工藝參數、封裝結構和封裝前環境的把控,可以將封裝翹曲降低到較小。在某些情況下,可以通過封裝電子組件的背面來進行翹曲的補償。例如,大陶瓷電路板或多層板的外部連接位于同一側,對他們進行背面封裝可以減小翹曲。 芯片破裂 封裝工藝中產生的應力會導致芯片破裂。封裝工藝通常會加重
**I/O能力:網絡技術早就不僅僅是標準數字輸入、數字輸出、模擬量輸入和模擬量輸出功能。比如,**I/O能包括RFID技術、用于運動控制的SSID和串行輸入、數據日志、條形碼和二維矩陣識別系統等。較智能、較**的I/O系統產生了更多的數據,PLC必須能夠對其進行處理。 典型的工廠環境需要較緊湊的控制系統來控制生產過程,這導致需要的不僅僅是離散的I/O。PLC配置了**的I/O,比如模擬量信號處理、
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