辨別一臺點(diǎn)膠設(shè)備質(zhì)量好壞的方法

時間：2019-03-27作者：東莞市日成精密儀器有限公司瀏覽：2034

東莞市日成精密儀器有限公司專注于點(diǎn)膠機(jī),工業(yè)機(jī)器人,點(diǎn)膠閥,噴射閥,熱熔膠點(diǎn)膠機(jī),螺桿閥等

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  詞條說明

• 日成精密儀器帶你了解噴射閥的用途

  流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術(shù)以受控的方式對流體進(jìn)行精準(zhǔn)分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接,該技術(shù)要求點(diǎn)膠系統(tǒng)操作性能好、點(diǎn)膠速度高且點(diǎn)出的膠點(diǎn)一致性好和精度高。目前,國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種

• 如何控制全自動點(diǎn)膠機(jī)的出膠量

  出膠量的控制是膠點(diǎn)一致性的重要保證，下面日成精密的技術(shù)人員為大家介紹全自動點(diǎn)膠機(jī)出膠量的控制方法： 1：首先你得計算一下點(diǎn)膠產(chǎn)品每次需點(diǎn)膠的量； 計算的方法是測量產(chǎn)品膠處的體積，體積的大小就是每次點(diǎn)滴膠水的量。 2：控制點(diǎn)膠機(jī)的出膠量； 只知道出膠量還不能達(dá)到點(diǎn)膠的目的，我們還需要控制點(diǎn)膠機(jī)的出膠量，在一定的時間內(nèi)出膠的量必須等于產(chǎn)品點(diǎn)膠處的體積。如果設(shè)置的出膠時間越長，那么膠水的出膠量就會越大

• 產(chǎn)品組裝中壓電閥的熱熔點(diǎn)膠工藝

  產(chǎn)品組裝中壓電閥的熱熔點(diǎn)膠工藝 熱熔點(diǎn)膠應(yīng)用于諸如顯示屏粘結(jié)和組件組裝等移動設(shè)備電子組裝中。使用熱熔膠（也稱為PUR，濕氣硬化反應(yīng)型聚氨酯）的典型應(yīng)用要求行寬在200-1000μm之間，并且具有較高的精準(zhǔn)度和一致性。熱熔膠必須快速點(diǎn)膠，以確保在材料完全交聯(lián)前完成后續(xù)操作。 PUR材料向自動點(diǎn)膠應(yīng)用提出了多項難題。材料具有相變特性，即在室溫條件下呈固態(tài)，但在~100°C的溫度下會熔化。點(diǎn)膠系統(tǒng)必須

• 日成精密 熱熔膠噴射閥

  21世紀(jì),電子技術(shù)的高速發(fā)展和人們對電子類產(chǎn)品的要求日益增高,使得電子產(chǎn)品向多樣化、智能化、新穎化和微型化等方面快速發(fā)展。電子元器件在封裝過程中的固定與保護(hù)是電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造中的核心工藝,特別是當(dāng)今社會手機(jī)等視覺系電子產(chǎn)品邊框越做越薄,甚至趨向于無邊框化,因此電子封裝設(shè)備的封裝精度對電子技術(shù)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。 目前市場上正在興起的熱熔膠點(diǎn)膠工藝備受電子封裝工業(yè)的青睞,因熱熔膠具有如下優(yōu)