全自動點膠機在使用高粘度膠水時如何解決拉絲問題？

時間：2019-08-26

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

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精密點膠機針頭怎么選擇，怎么對針？
精密點膠機在點膠過程中，如果點膠機針頭沒有選對，就會出現膠點太小或膠點太大等問題，所以精密點膠機在點膠的時候怎么選擇針頭就尤為重要。精密點膠機在點膠的時候需要根據膠水不同，選擇不同的針頭。瞬間膠是使用錐形斜式針頭，如果需要饒性就選擇pp針頭。UV膠：使用白色活塞以及斜式針頭，也可以定制遮紫外線的針頭。光固化膠：使用黑色不透明的針頭。精密點膠機針頭選擇方法。點膠膠點小，就挑選小號針頭，壓力小。
全自動點膠機如何高效使用
全自動點膠機針頭的規格會影響全自動點膠機在點膠過程中出膠的大小和精密度,當氣壓在一定范圍時,針頭的咀越大,出膠率就越大，所以要根據全自動點膠機在生產出來產品的大小來定位點膠針頭的規格,一般針頭內徑長度保持在膠點直徑的一半。 1、針頭與PCB板間的距離，不同的點全自動點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度。每次工作開始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。 2、點膠量的大小是由全自動點膠
全自動點膠機點錫膏的注意事項
全自動點膠機在點膠的時候一般會用到UV膠，快干膠，密封膠等流體膠水。隨著工藝的需求，全自動點膠機工藝改進范圍的應用，現在錫膏也開始成為點膠機的常見材料。全自動點膠機點錫膏時需要注意什么呢？錫膏的狀態是膏狀，跟普通的流體還是有所區別，所以在使用全自動點膠機點錫膏的時候跟點流體的還是要區別對待。全自動點膠機點錫膏的時候容易有氣泡產生，這時需要立即消除氣泡以影響點膠效果。點錫膏如果有氣泡產生會使點
精密點膠機如何滿足高精度集成電路封裝技術需求？
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應用到精密點膠機，它的高精度點膠很適合高精度集成電路封裝的要求。集成電路封裝應用到的點膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結的部位進行凝固工作，能夠發揮緊固產品、提升封密性的功能，還有些裝